TSMCは、2024年に量産を開始するアリゾナ州の工場でAI用のBlackwellチップを製造することについてNvidiaと交渉しています。これらのチップは、以前のチップよりも 30 倍高速で、アクセラレーテッド コンピューティング向けに設計されています。生産プロセスには台湾も含まれ、チップは台湾で包装されます。この動きは、AI技術に対する需要が高まる中、世界の半導体業界における米国の地位を強化するものです。
2024/12/05 14:50:13 (GMT+1)
TSMCとNvidiaは、2024年にアリゾナ州で人工知能用のBlackwellチップの生産を開始し、チップは以前のものよりも30倍高速になり、アクセラレーテッドコンピューティング🤖に使用されます
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この資料は、Khachatur Davtyanによって準備され、人工知能によって開発および翻訳されました。
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